TMC2023-車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)論壇將于7月13-14日在青島召開(kāi)

近日，記者獲悉，作為汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)（TMC2023）的平行論壇，車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)論壇將于7月13日-14日在青島召開(kāi)。預(yù)計(jì)本次平行論壇將有多達(dá)20余場(chǎng)報(bào)告，涵蓋材料、封裝、應(yīng)用和技術(shù)趨勢(shì)4大板塊。

Yole將介紹全球Si IGBT，SiC MOSFET和模塊技術(shù)趨勢(shì)，同時(shí)分析Tesla降低75%的SiC用量及全球多家知名車(chē)企主驅(qū)逆變器方案解析。

安森美將結(jié)合現(xiàn)有車(chē)用電驅(qū)動(dòng)的壽命需求來(lái)闡述Si和SiC在AGQ324中測(cè)試的差異及SiC芯片和模塊的銀燒結(jié)與高溫要求。

復(fù)旦大學(xué)張清純教授將通過(guò)介紹SiC MOSFET溝道及元胞設(shè)計(jì)與高可靠性、高雪崩能力終端設(shè)計(jì)來(lái)降低成本及可能帶來(lái)的性能改變。

士蘭微將帶來(lái)最新的1200V Si IGBT及SiC MOS與模塊創(chuàng)新技術(shù)分享。

此外，來(lái)自一汽集團(tuán)，現(xiàn)代汽車(chē)，國(guó)創(chuàng)中心，陽(yáng)光電動(dòng)力，上海電驅(qū)動(dòng)，上海磁雷革，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體，三安半導(dǎo)體，紹興中芯，Boschman，忱芯科技，能芯半導(dǎo)體，合肥工業(yè)大學(xué)等半導(dǎo)體、整車(chē)企業(yè)與院校嘉賓將對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用進(jìn)行分享。

據(jù)了解論壇是汽車(chē)行業(yè)目前舉辦的唯一聚焦主驅(qū)逆變器功率半導(dǎo)體技術(shù)的論壇。論壇將充分發(fā)揮TMC多年深耕新能源汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)的品牌影響力和資源優(yōu)勢(shì)，匯集政府、全球整車(chē)、動(dòng)力系統(tǒng)、電機(jī)電控、功率半導(dǎo)體企業(yè)、高校和研究機(jī)構(gòu)，深入探討車(chē)規(guī)級(jí)功率器件及SiC功率模塊的技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同問(wèn)題。